Aplicação da linha celular back-end SMT na indústria eletrônica 3C
A GREEN é uma empresa nacional de alta tecnologia dedicada à P&D e fabricação de montagem eletrônica automatizada e equipamentos de teste e embalagem de semicondutores.
Atendendo líderes do setor como BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea e mais de 20 outras empresas da Fortune Global 500. Seu parceiro de confiança para soluções avançadas de manufatura.
A Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) é o processo central na fabricação de eletrônicos modernos, especialmente para a indústria 3C (computadores, comunicação e eletrônicos de consumo). Ela monta componentes sem fio/sem fio (SMDs) diretamente em superfícies de PCB, permitindo uma produção de alta densidade, miniaturizada, leve, altamente confiável e eficiente. Como as linhas SMT são aplicadas na indústria eletrônica 3C e os principais equipamentos e etapas do processo na linha celular de back-end SMT.
□ Os produtos eletrônicos 3C (como smartphones, tablets, laptops, smartwatches, fones de ouvido, roteadores, etc.) exigem extrema miniaturização, perfis finos, alto desempenho,e rápido
iteração. As linhas SMT servem como plataforma central de fabricação que atende precisamente a essas demandas.
□ Alcançando Miniaturização Extrema e Redução de Peso:
O SMT permite o arranjo denso de microcomponentes (por exemplo, 0201, 01005 ou resistores/capacitores menores; chips BGA/CSP de passo fino) em PCBs, reduzindo significativamente a placa de circuito
pegada, volume geral do dispositivo e peso — um fator crítico para dispositivos portáteis como smartphones.
□ Habilitando interconexão de alta densidade e alto desempenho:
Os produtos 3C modernos exigem funcionalidades complexas, exigindo PCBs de interconexão de alta densidade (HDI) e roteamento multicamadas complexo. As capacidades de posicionamento preciso da SMT constituem a base
base para conexões confiáveis de fiação de alta densidade e chips avançados (por exemplo, processadores, módulos de memória, unidades de RF), garantindo o desempenho ideal do produto.
□ Aumentando a eficiência da produção e reduzindo custos:
As linhas SMT oferecem alta automação (impressão, posicionamento, refluxo, inspeção), rendimento ultrarrápido (por exemplo, taxas de posicionamento superiores a 100.000 CPH) e intervenção manual mínima.
garante consistência excepcional, altas taxas de rendimento e reduz significativamente os custos por unidade na produção em massa - alinhando-se perfeitamente com as demandas dos produtos 3C para um rápido tempo de colocação no mercado e
preços competitivos.
□ Garantindo a confiabilidade e a qualidade do produto:
Processos SMT avançados — incluindo impressão de precisão, posicionamento de alta precisão, perfil de refluxo controlado e inspeção rigorosa em linha — garantem a consistência da junta de solda e
confiabilidade. Isso reduz significativamente defeitos como juntas frias, pontes e desalinhamento de componentes, atendendo aos rigorosos requisitos de estabilidade operacional dos produtos 3C em condições adversas.
ambientes (por exemplo, vibração, ciclos térmicos).
□ Adaptação à iteração rápida do produto:
A integração dos princípios do Sistema de Fabricação Flexível (FMS) permite que as linhas SMT alternem rapidamente entre os modelos de produtos, respondendo dinamicamente à rápida evolução
demandas do mercado 3C.
Soldagem a laser
Permite soldagem precisa com temperatura controlada para evitar danos a componentes termossensíveis. Utiliza processamento sem contato que elimina o estresse mecânico, evitando o deslocamento de componentes ou a deformação da placa de circuito impresso — otimizado para superfícies curvas/irregulares.
Soldagem por Onda Seletiva
PCBs preenchidos entram no forno de refusão, onde um perfil de temperatura precisamente controlado (pré-aquecimento, imersão, refusão, resfriamento) funde a pasta de solda. Isso permite a umedecimento das almofadas e terminais dos componentes, formando ligações metalúrgicas confiáveis (juntas de solda), seguidas pela solidificação após o resfriamento. O gerenciamento da curva de temperatura é fundamental para a qualidade da solda e a confiabilidade a longo prazo.
Distribuição em linha totalmente automática de alta velocidade
PCBs preenchidos entram no forno de refusão, onde um perfil de temperatura precisamente controlado (pré-aquecimento, imersão, refusão, resfriamento) funde a pasta de solda. Isso permite a umedecimento das almofadas e terminais dos componentes, formando ligações metalúrgicas confiáveis (juntas de solda), seguidas pela solidificação após o resfriamento. O gerenciamento da curva de temperatura é fundamental para a qualidade da solda e a confiabilidade a longo prazo.
Máquina AOI
Inspeção AOI pós-refluxo:
Após a soldagem por refluxo, os sistemas AOI (Inspeção Óptica Automatizada) utilizam câmeras de alta resolução e software de processamento de imagem para examinar automaticamente a qualidade da junta de solda em PCBs.
Isso inclui a detecção de defeitos como:Defeitos de solda: solda insuficiente/excessiva, juntas frias, pontes.Defeitos de componentes: desalinhamento, componentes ausentes, peças erradas, polaridade invertida, tombstoning.
Como um nó crítico de controle de qualidade em linhas SMT, a AOI garante a integridade da fabricação.
Máquina de parafusamento em linha guiada por visão
Nas linhas SMT (Surface Mount Technology), esse sistema opera como um equipamento de pós-montagem, fixando grandes componentes ou elementos estruturais em PCBs, como dissipadores de calor, conectores, suportes de alojamento, etc. Ele apresenta alimentação automatizada e controle de torque de precisão, ao mesmo tempo em que detecta defeitos, incluindo parafusos perdidos, fixadores com roscas cruzadas e roscas descascadas.
