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Máquina de solda verde de alta precisão, sistema automático, máquina de solda de esfera de solda a laser duplex

Green Intelligent é uma empresa nacional de alta tecnologia com foco em montagem automatizada e equipamentos semicondutores.

Green Intelligent concentra-se em três campos principais: eletrônica 3C, novas energias e semicondutores. Ao mesmo tempo, quatro empresas foram estabelecidas: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot e Green Holdings.

Principais produtos: travamento automático de parafuso, distribuição automática de alta velocidade, soldagem automática, inspeção AOI, inspeção SPI, soldagem por onda seletiva e outros equipamentos; equipamento semicondutor: máquina de ligação (fio de alumínio, fio de cobre).


Detalhes do produto

Etiquetas de produto

Parâmetro do dispositivo

tem valor
Tipo Máquina de solda
Doença Novo
Indústrias Aplicáveis indústria de fusíveis, indústria de semicondutores, indústria de comunicação
Relatório de teste de máquinas Oferecido
Tipo de marketing Produto comum
Garantia dos componentes principais 1,5 anos
Componentes principais PLC, Motor, Vaso de pressão
Localização do showroom Nenhum
Local de Origem China
  Guangdong
Marca VERDE
Tensão 220 V
Dimensões 100*110*165(cm)
Uso fio de solda
Garantia 3 anos
Principais argumentos de venda Alta precisão
Peso (KG) 500KG
Modelo LAB201
Especificações da bola de solda 0,15-0,25 mm/0,3-0,76 mm/0,9-2,0 mm (opcional)
Sistema de posicionamento visual CCD, a resolução±5um
Pixels da câmera 5 milhões de pixels
Modo de controle Controle PLC+PC
Precisão de repetibilidade mecânica ±0,02 mm
Faixa de processamento 200 mm * 150 mm (personalizável)
Use o poder <2KW/H
Fonte de ar Ar comprimido> 0,5 MPa nitrogênio> 0,5 MPa
Demension exterior (LW*H) 1000*1100*1650(milímetro)

Recursos do dispositivo

1. O processo de aquecimento e gotículas é rápido e pode ser concluído em 0,2s;

2. Conclua o derretimento da bola de solda no bico de solda sem respingar;

3. sem fluxo, sem poluição, para maximizar a vida útil dos dispositivos eletrônicos;

4. O diâmetro mínimo da bola de solda é de 0,15 mm, o que está alinhado com a tendência de desenvolvimento de integração e precisão;

5. A soldagem de diferentes juntas de solda pode ser concluída através da seleção do tamanho da esfera de solda;

6. Qualidade de soldagem estável e alta taxa de rendimento;

7. Cooperar com o sistema de posicionamento CCD para atender às necessidades de produção em massa da linha de montagem;

8. UPH > 8.000 pontos, rendimento > 99% (diferente de acordo com o produto diferente)

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Campo de aplicação

Câmera/módulo CCM, dedo de ouro/FPC, fio, dispositivo de comunicação, dispositivo óptico, indústria de fusíveis, solda da indústria de semicondutores

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Faixa de aplicação

A soldagem por esfera de solda a laser realiza classe de precisão: almofada PCB e conexão de solda de dedo dourado, soldagem FPC e PCB, fio-máquina e

Soldagem de PCB, soldagem de dispositivo plug-in parte THT. Produtos com pinos PIN em um lado e produtos contralates com pinos PIN em ambos

lados e muitos outros produtos de soldagem de precisão.

Embalagem e entrega

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