Máquinas dispensadoras automáticas multifuncionais de alta velocidade totalmente multifuncionais

União
A ligação adesiva é um processo de distribuição usado para unir duas ou mais peças. Os processos de colagem adesiva estão se tornando cada vez mais estabelecidos como um campo de aplicação na tecnologia de dosificação.
Através do método de distribuição bonding, dois ou mais parceiros são unidos. A ligação eficaz permite uma ligação material a material sem introduzir calor e causar possíveis danos aos componentes. Idealmente, no caso de peças plásticas, a ativação da superfície ocorre por meio de plasma atmosférico ou de baixa pressão. Durante a aplicação, a superfície e o material permanecem inalterados. A ligação, portanto, não afeta fatores do componente, como mecânica, aerodinâmica ou estética.
Via de regra, o processo consiste em duas etapas: primeiro é aplicado o adesivo e depois as peças são unidas. Neste processo, o adesivo é aplicado em áreas definidas na parte externa ou interna do componente. A reticulação do adesivo ocorre através de propriedades específicas do material. Além de uma variedade de setores industriais, como tecnologia médica, produção de eletrônicos, construção leve, esse processo de distribuição é frequentemente utilizado no setor automotivo. A ligação adesiva é usada, por exemplo, em unidades de controle eletrônico, sensores LiDAR, câmeras e muito mais.

Selagem
O método de distribuição de vedação é um processo eficaz de proteção de componentes contra influências externas, criando uma barreira.
A vedação é um método de distribuição eficaz para proteger os componentes de influências externas por meio de uma barreira. Um material de vedação geralmente altamente viscoso é aplicado aos componentes de acordo com um contorno de vedação bidimensional ou tridimensional especificado. As aplicações mais comuns aqui são a vedação de caixas e tampas de caixas. Além disso, este método é usado para unir componentes. É utilizado para eliminar poeira, influências relacionadas à temperatura, umidade, proteção de componentes sensíveis e outras influências externas. Para alcançar o contorno de vedação ideal, é essencial uma aplicação de dosagem contínua e precisa. A tecnologia de dosagem “Green Intelligent” é projetada de forma flexível para a respectiva aplicação necessária e o material de dosagem.

Envasamento e envasamento a vácuo
A proteção ideal para componentes eletrônicos é fornecida pelo processo de distribuição de envasamento sob atmosfera ou sob vácuo.

O encapsulamento dos componentes é escolhido para proteger componentes sensíveis, eliminar poeira, influências relacionadas à temperatura, umidade ou aumentar a vida útil. O encapsulamento de eletrônicos também é uma das aplicações desse processo de dispensação. Os componentes são preenchidos ou vazados com materiais de enchimento de baixa viscosidade, como poliuretanos (PU), resinas epóxi (epóxi), silicones.
A preparação do material deve ser selecionada idealmente para o meio de envasamento e de acordo com a aplicação.
As aplicações típicas são marca-passos, buchas de cabos, sensores ou componentes eletrônicos.