Aplicação na Indústria de Semicondutores
A GREEN é uma empresa nacional de alta tecnologia dedicada à P&D e à fabricação de equipamentos automatizados de montagem eletrônica e de encapsulamento e teste de semicondutores. Atendemos líderes do setor como BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea e mais de 20 outras empresas da Fortune Global 500. Seu parceiro de confiança para soluções avançadas de manufatura.
Máquinas de colagem permitem microinterconexões com diâmetros de fio, garantindo a integridade do sinal; a soldagem a vácuo com ácido fórmico forma juntas confiáveis com teor de oxigênio <10 ppm, prevenindo falhas por oxidação em encapsulamentos de alta densidade; a AOI intercepta defeitos em nível de mícron. Essa sinergia garante um rendimento de encapsulamento avançado >99,95%, atendendo às demandas extremas de testes de chips 5G/IA.
Ligador de fios ultrassônico
Capaz de unir fios de alumínio de 100 μm–500 μm, fios de cobre de 200 μm–500 μm, fitas de alumínio de até 2000 μm de largura e 300 μm de espessura, bem como fitas de cobre.
Faixa de deslocamento: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (personalizável), com repetibilidade < ±3 μm
Faixa de deslocamento: 100 mm × 100 mm, com repetibilidade < ±3 μm
O que é a tecnologia de ligação por fios?
A ligação de fios é uma técnica de interconexão microeletrônica usada para conectar dispositivos semicondutores às suas embalagens ou substratos. Sendo uma das tecnologias mais críticas na indústria de semicondutores, ela permite a interface de chips com circuitos externos em dispositivos eletrônicos.
Materiais de ligação de fios
1. Alumínio (Al)
Condutividade elétrica superior em comparação ao ouro, custo-efetivo
2. Cobre (Cu)
Condutividade elétrica/térmica 25% maior que Au
3. Ouro (Au)
Condutividade ideal, resistência à corrosão e confiabilidade de ligação
4. Prata (Ag)
Maior condutividade entre os metais
Fio de alumínio
Fita de alumínio
Fio de cobre
Fita de cobre
Ligação de matrizes semicondutoras e ligação de fios AOI
Utiliza uma câmera industrial de 25 megapixels para detectar defeitos de fixação de matriz e de ligação de fios em produtos como CIs, IGBTs, MOSFETs e quadros de derivação, alcançando uma taxa de detecção de defeitos superior a 99,9%.
Casos de Inspeção
Capaz de inspecionar altura e planura do chip, deslocamento, inclinação e lascamento do chip; não adesão da bola de solda e descolamento da junta de solda; defeitos de ligação de fios, incluindo altura excessiva ou insuficiente do loop, colapso do loop, fios quebrados, fios ausentes, contato do fio, flexão do fio, cruzamento do loop e comprimento excessivo da cauda; adesivo insuficiente; e respingos de metal.
Bola de solda/Resíduo
Chip Scratch
Posicionamento do chip, dimensão, medição de inclinação
Contaminação de cavacos/materiais estranhos
Chip de lascamento
Rachaduras em valas de cerâmica
Contaminação de valas de cerâmica
Oxidação AMB
Forno de refluxo de ácido fórmico em linha
1. Temperatura máxima ≥ 450°C, nível mínimo de vácuo < 5 Pa
2. Suporta ambientes de processo de ácido fórmico e nitrogênio
3. Taxa de vazios de ponto único ≦ 1%, taxa de vazios geral ≦ 2%
4. Resfriamento a água + resfriamento a nitrogênio, equipado com sistema de resfriamento a água e resfriamento por contato
Semicondutor de potência IGBT
Taxas excessivas de vazios na soldagem IGBT podem desencadear falhas em cadeia, incluindo fuga térmica, trincas mecânicas e degradação do desempenho elétrico. Reduzir as taxas de vazios para ≤1% aumenta substancialmente a confiabilidade e a eficiência energética do dispositivo.
Fluxograma do processo de produção de IGBT
